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中兴微电子2024届校园招聘“兴梦想,芯未来”

供稿:    责任编辑:谢老师    时间:2023-11-02    阅读:

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IC后端设计工程师(工作地:西安、深圳、南京、上海)

• 与前端设计团队合作,负责复杂芯片的时钟、复位、电源的布局规划;

• 负责从Netlist到GDSII的物理设计,包括布局布线、形式验证、静态时序分析、物理验证、功耗分析、串扰分析等工作,完成投片;

• 负责先进工艺节点的库及流程的研究,提升物理设计方法学研究,搭建自动化设计平台;


DFT工程师(工作地:深圳、南京)

• 负责芯片的可测性设计(DFT)方案的构架设计与优化,包括时钟、复位、IO复用、低功耗等,负责DFT方案模组化开发;

• 负责从RTL到NETLIST的设计,包括MBSIT、SCAN、ATPG、形式验证、仿真验证、时序分析,功耗分析等;

• 负责DFT向量交付,支持芯片量产测试与先进工艺节点分析等,负责芯片故障诊断与良率提升分析;

• 负责先进DFT设计方法学(车轨、3D封装测试等)研究,负责先进DFT流程的研究,负责DFT自动化平台开发;


工艺库开发工程师(工作地:西安、成都)

1、先进工艺Foundation IP(Memory/Stdcell/定制电路)的数模混合设计开发;

2、开发内容包括电路设计, 版图设计, 特征化建模, QA验证, 可靠性良率, Testchip设计, 测试,CAD自动化等;

3、与业界合作伙伴联合开发探索先进工艺下Foundation IP设计方法学;

4、开发Foundation IP设计自动化平台;

5、在丰富产品需求的驱动下, 实现PPAY(低功耗, 高速, 高密度, 高良率) 的精准优化, 提供具有核心竞争力的自研Foundation IP;



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